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總投資約7億!又一家半導體封測項目開工
- 分類:行業動態
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- 發布時間:2021-08-18 08:42
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總投資約7億!又一家半導體封測項目開工
8月13日上午,2021年全省高質量發展建設共同富裕示范區重大項目集中開工活動啟動儀式舉行。據悉,本次集中開工的項目中包括意芯半導體存儲芯片封測項目。
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意芯半導體存儲芯片封測項目
意芯半導體存儲芯片封測項目位于麗水經開區龍慶路356號。該項目總投資約7億元,總用地面積33畝,廠房使用面積1.8萬平方米,主要建設內容包括建設基于存儲領域芯片Nand Flash 、EMMC和eMCP的封測生產線。
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